假如没有那些洋品牌 大发pk10半导体能否自给自足?

2019-06-10 09:42:40 IT大发pk10 ITCN 分享

芯片一直是各界关注的重点,随着5G来临愈发显得重要起来,大发pk10半导体的发展也广受关注,笔者以存储为例来探讨如果大发pk10半导体市场没有外来者,将会是什么样的局面?

美光在大发pk10的布局其实在很早以前就已经开始,早在1997年,美光科技就在台北建厂,目前,在桃园和台中,美光科技都有晶圆制造厂,其中2006年在西安注册的美光半导体注册资金就达到了2.6亿美元,2013年7月,美光以2000亿日元,完成了100%收购日本尔必达公司,以及尔必达持有的台湾瑞晶电子65%的股份。

DRAM芯片

在此之前,美光已经跟力晶电子(Power Chip)达成协议收购24%的瑞晶股份,这样美光合计控股了瑞晶电子89%的股份。2015年12月,美光以32亿美元收购其尚未持有的台湾华亚科技剩余67%股份。至此,华亚科技成为美光全资子公司。

至此,美光每年在大发pk10大陆市场的营收约为700亿,大约占其总营收的50%左右。

假如大发pk10半导体市场没有外来者

大发pk10半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进,如今,敌人的炮火越来越凶猛,那假设大发pk10市场没有外来者,我们能否实现自给自足?

假如没有美光

目前DRAM产能主要掌握在三星、海力士、美光等几家手中,随着合肥长鑫、福建晋华等厂商 DRAM 项目稳步推进,将有利于打破垄断,使得产业走向良性循环,根据韩国产业技术振兴院预测,4Gb DARM 价格到 2019 将大幅下降至 3.53 美元;估计韩国 5 年后减少的 DRAM 收入为 67 亿美元。

国产半导体设备已经取得重大进展,基本覆盖了各种关键设备种类,整体水平达到 28nm,并在 14nm 和 7nm 实现了部分设备的突破。中电科电子装备生产的 8 英寸 CMP 设备已在客户端进行验证,上海微电子也已经实现 90nm 光刻机的国产化。

2014年,我国成立了国家集成电路产业投资基金,自设立以来,实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局。

长江存储

事实上,大发pk10在芯片的设计、制造、封装三大环节之中,差距最大是制造。2016年大发pk10的集成电路进口为2271亿美元,也就是说约90%的芯片需要进口,预计到2020年芯片国产化率预计将提升至15%。中芯国际2016年的营收为29.21亿美元,全球市场占有率6%,排名世界第四,28nm制程的营收到2017年就已经已经占到了10%左右。

长江存储已于2017年成功研发32层NAND FLASH产品,并且预计将于今年年底量产64层3D NAND,同时将导入Xtacking™架构应用,并规划在2020年跳过96层3D NAND技术进入128层3D NAND阶段,这将大幅度缩短与国际大厂在技术上的差距。

合肥长鑫项目专注于DRAM的研发、生产与销售,而最初技术来源是奇梦达,之后通过与国际大厂合作,持续投入研发超过25亿美元,并不断完善自身研发技术,目前已累积有1万6千个专利申请,已持续投入晶圆量超过15000片,之前规划是2019年底实现2万片/月产能,加速大发pk10存储芯片国产化目标实现的进程。

芯片国产化就是为了不断带动国产半导体设备商的进步,最终实现上游核心供应、下游集成封装等全产业链完备。

没人用 难盈利

  做企业首先要盈利才能持续生存,促进技术的不断进步,但国内半导体企业现在面临一个比较尴尬的情境是产品无人使用,以中微半导体的蚀刻机为例,曾被海力士提上采购日常,但后来无疾而终,海力士对外宣称无法满足使用需求,但是个中原因我想不会是这么简单吧。

还有中科院自主设计的龙芯,实际性能并不差,但一直游离于主流市场之外,其原因无外乎与市面上那些性价比更高的CPU。

紫光NVMe 固态硬盘

我们在2017年时已经看到市面上有部分流通的紫光DDR3内存,不过由于种种原因,并未在渠道正式销售,所以未形成气候,2018年我们看到紫光的闪存和内存已经开始正式商用在智能音箱上,至此,开始批量出货,今年三月,我们也看到了紫光的量产固态硬盘,SATA 和NVMe两种类型各有一款。

紫光SATA 固态硬盘

此次出货的SATA以及NVMe两款SSD在容量方面均支持从128GB到1TB版本四种选择,闪存颗粒方面是64层3D NAND TLC颗粒,也是目前市场主流的水准,从产品信息来看,此次采用的晶圆很大概率上为紫光原厂切割封装,紫光量产即达到这样的水平,起点不低,但是从电商平台的销量来看,紫光的产品销量依旧不太理想,假设没有外来者,想必他们也能更加体面快速的走向市场,开始正向循环。

发展离不开钱+政策+人才

  自大基金设立以来,国家政策开始不断扶持,近年来,大基金一期投入1300亿,已收尾;二期预计超过2000亿,涵盖芯片设计、制造、封测、设备等诸多领域。以一期为例,累计投资62个项目,涉及23家上市公司。

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